中信建投认为，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。产品侧：AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。设备侧：PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。
爱建证券认为，下游AI数据中心建设需求爆发，看好PCB检测设备需求提升。①需求端：受AI服务器与高速光模块快速增长驱动，高阶PCB板具备板型更大、层数更厚、线宽线距更窄、孔径更小的特征；PCB板检测设备可以检测PCB缺陷、钻孔等问题，测控光模块PCB厚度，检测RoHS、卤素等有害物质；PCB厂资本开支旺盛，带动PCB检测设备需求持续提升。②供给端：进口品牌欧姆龙、诺信等，售价高但产能不足，交付周期延长，倒逼头部PCB厂加速国产设备认证，国产替代需求迫切。
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